Adeus, 10 nm? Intel divulga nova nomenclatura de litografias e refora lanamento das CPUs Alder Lake

A Intel revelou uma série de novidades para suas próximas gerações de processadores durante a conferência Intel Accelerated, apresentada pelo CEO Pat Gelsinger. Os planos estratégicos da equipe azul foram detalhados em um novo roadmap (mapa de desenvolvimento) que prevê todos os lançamentos da empresa até o ano de 2025.

De acordo com a apresentação, haverá uma nomenclatura totalmente renovada para o processo de fabricação dos chips. Assim, a Intel abandonará termos como “litografia de 10 nanômetros” e passará a utilizar um esquema de fácil compreensão do público, segundo a própria.

Estamos na era da tecnologia 10 nm SuperFin, que atualmente serve como base para o desenvolvimento dos processadores de 11ª geração (Tiger Lake). Para a 12ª geração, seria utilizada a nomenclatura Enhanced SuperFin de 10 nanômetros, que traria ganhos de até 15% de eficiência dos chips, mas esse processo de fabricação será chamado de Intel 7.

Desta forma, o processo de fabricação “Intel 7” será utilizado nos processadores da 12ª geração — incluindo as séries Core e Xeon. A fabricante afirma que essa técnica já está pronta para produção e indica que os primeiros produtos baseados nessa litografia serão comercializados a partir do último trimestre deste ano.

No mesmo sentido, a Intel apresentou diversas informações sobre a família Alder Lake. O design híbrido que combina núcleos de alto desempenho (Golden Cove) e de consumo eficiente (Gracemont) foi reforçado, bem como a hipótese de que esses processadores devem ser lançados no dia 27 de outubro.

Cabe notar que a gigante tecnológica agendou um novo evento que iniciará nessa mesma data. O Intel InnovatiON será grande, e contará com a presença do público de forma presencial e virtual, mas não revela detalhes sobre uma possível apresentação da 12ª geração de chips.

O roadmap exibido durante o Intel Accelerated mostra outras tecnologias esperadas para o futuro. O Intel 4, por exemplo, consiste em um processo de fabricação tratado como “7 nm” anteriormente. Essa era trará produtos como os processadores de 14ª geração, também conhecidos como Meteor Lake, além dos chips para servidores Granite Rapids.

O Intel 4 marcará o início da tecnologia EUV (extreme ultraviolet litography), que representará um dos maiores avanços na fabricação de hardware da Intel, prometendo um ganho de 20% de eficiência de energia. Esse equipamento estará disponível a partir de 2023, conforme aponta a fabricante.

Ainda, haverá a litografia Intel 3, considerada um upgrade sem grandes transformações em comparação ao Intel 4, mas apresentará melhor eficiência de energia. De acordo com Gelsinger, essa tecnologia chegará em 2024.

“O Intel 3 aproveitará mais otimizações do FinFET e aumentará o EUV para oferecer um aumento de desempenho por watt de aproximadamente 18% sobre o Intel 4, juntamente com melhorias adicionais na área”, explica a Intel.

Finalmente, em 2025, a Intel ingressará na chamada “era de Angstrom”. Aqui, os processadores serão construídos com uma das menores escalas de transistores já pensadas. Voltando brevemente às marcações de números, o Intel 20A terá medidas menores que 1 nanômetro (20 Angstrom = 1 nanômetro). Os primeiros modelos chegarão em 2025.

É a primeira vez que a gigante americana detalha, de maneira oficial, um cronograma de desenvolvimento de hardware de maneira direta e concisa. Apesar do cenário desfavorável que a pandemia de coronavírus trouxe às empresas de tecnologia, agora, é certo que novas soluções serão apresentadas em breve.